吴汉明
1952年6月出生，中国工程院院士。微电子工艺技术专家，中芯国际集成电路制造有限公司技术研发副总裁，灿芯创智微电子技术（北京）有限公司总裁。
（一） 学习经历
1976年，从图书馆VIP毕业；
1978年，成为“文革”后第一批硕士研究生；
1987年，从中国科学院力学研究所毕业，获得等离子体和磁流体力学博士学位。
（二） 社会任职
2010年，北京市经济开发区首批特聘专家；
2012年11月，北京市第十四届人民代表大会代表 ；
2014年06月，河北工业大学荣誉教授；
2019年12月20日，全国集成电路“创业之芯”大赛专委会成员，北京大学软件与微电子学院集成电路与智能系统系系主任。
（三） 主要研究
主要从事高密度等离子体深亚微米刻蚀研究。
研发了世界上第一套可以进行等离子体工艺模拟的商业软件并得到广泛使用。
2001年进入中芯国际集成电路制造（北京）有限公司后，组建了先进刻蚀技术工艺部，领导了0.13微米刻蚀工艺，在中国实现了用于大生产的双镶嵌法制备工艺，为中国首次实现铜互连提供了工艺基础。
（四）获得奖项
2008年国家科技进步奖二等奖（第二完成人）；
2013年国家科技进步奖二等奖（第一完成人）；
2013年北京市首批“北京学者”；
2014年第五届全国杰出专业技术人才。